LED芯片封裝，目前中國大陸的LED燈珠封裝企業(yè)不多，據(jù)統(tǒng)計也就數(shù)十家，整體來說封裝工藝大陸起步較晚，規(guī)�？傮w也不大，最大的LED芯片封裝企業(yè)年產(chǎn)值3-4個億人民幣左右，每家平均年產(chǎn)值在1至2個億之間。
    不過，這兩年，中國的LED芯片企業(yè)發(fā)展速度很快，技術(shù)水平提升也較快，中小尺寸芯片封裝（指15mil以下芯片）已能基本滿足國內(nèi)封裝企業(yè)的大部分需求，大尺寸芯片（指功率型W級芯片）還需進(jìn)口，且主要來自美國和臺灣企業(yè)，不過大尺寸LED封裝芯片只有在LED進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用。LED芯片封裝的工藝對LED芯片的穩(wěn)定性相當(dāng)高，LED芯片的核心指標(biāo)包括亮度、波長、失效率、抗靜電能力、衰減等。目前國內(nèi)LED封裝企業(yè)的中小尺寸芯片多數(shù)選用臺灣品牌，這些臺灣品牌的芯片性能都比較穩(wěn)定，性價比也比較好，亦能滿足絕大部分LED應(yīng)用企業(yè)的需求。尤其是部分芯片的性能通過新封裝工藝技術(shù)的配合，已能滿足很多高端應(yīng)用領(lǐng)域的需求。

以上數(shù)據(jù)由臺灣統(tǒng)佳東莞公司LED燈珠事業(yè)部提供。