隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED燈珠的封裝形式有很多種，有引腳式封裝、表面組裝貼片式封裝、板上芯片直接式封裝、系統(tǒng)封裝式封裝。
      小功率LED燈珠的封裝一般采用的是引腳式LED燈珠封裝形式。引腳式LED燈珠封裝也比較常見。普通的LED發(fā)光二極管基本都是采用引腳式封裝。引腳式LED燈珠封裝熱量是由負(fù)極的引腳架散發(fā)至PCB板上，散熱問題也有比較好的解決。但是也存在著一定的缺點(diǎn)，那就是熱阻會比較大，LED燈珠的使用壽命比較短。
表面組裝貼片式封裝是一種新型的LED燈珠封裝方式，是將已經(jīng)封裝好的LED燈珠器件焊接到一個固定位置的封裝技術(shù)。SMT貼片LED燈珠封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是可靠性強(qiáng)、易於自動化實(shí)現(xiàn)、高頻特性好。SMT貼片LED燈珠封裝形式是當(dāng)今LED燈珠電子行業(yè)中，最流行的一種貼片式封裝工藝。
板上的芯片直裝式LED燈珠封裝技術(shù)是一種直接貼裝技術(shù)，是將芯片直接粘貼在印刷電路板上，然後進(jìn)行引線的縫合，最後采用有機(jī)膠將芯片和引線包裝起來的保護(hù)工藝。COB工藝主要應(yīng)用於大功率LED燈珠陣列，具有較高的集成度。系統(tǒng)封裝式LED燈珠封裝技術(shù)是近年發(fā)展起來的技術(shù)，COB將會成為未來的主流趨勢。
它主要是符合系統(tǒng)便攜式和系統(tǒng)小型化的要求。跟其他LED燈珠封裝相比，SIP的LED燈珠封裝的集成度最高，成本相對較低�？梢栽谝粋�封裝內(nèi)組裝多個LED燈珠芯片。
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