LED燈珠封裝技術(shù)大部分是在分立器件封裝技術(shù)的基礎上發(fā)展和演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般問題下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED燈珠封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作。
LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)類型：
一、插件LED燈珠封裝
插件LED燈珠腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發(fā)成功投放市場的封裝結(jié)構(gòu)，品種數(shù)量繁多，技術(shù)成熟度較高，封裝內(nèi)結(jié)構(gòu)與反射層仍在不斷改進。標準插件LED燈珠被大多數(shù)客戶認為是目前顯示行業(yè)中最方便、最經(jīng)濟的解決方案，典型的傳統(tǒng)插件LED燈珠安置在能承受0．1W輸入功率的包封內(nèi)，其中百分之九十的熱量是由負極的引腳架散發(fā)至PCB板，再散發(fā)到空氣中，怎樣減低工作時pn結(jié)的溫昇是封裝與應用必須考慮的。
二、貼片LED燈珠封裝
貼片LED燈珠逐漸被市場所接受，並獲得一定的市場份額，從插件LED燈珠轉(zhuǎn)向貼片LED燈珠，符合整個電子行業(yè)發(fā)展大趨勢。
貼片LED燈珠將會成為一個新的發(fā)展熱點，很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，采用更輕的PCB板和反射層材料，在顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少，並去除較重的碳鋼材料引腳，通過縮小尺寸，減低重量，可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半，最終使應用更趨完美，尤其適合戶內(nèi)，半戶外全彩顯示屏應用。
三、大功率LED燈珠封裝
LED燈珠芯片及封裝向大功率方向發(fā)展，在大電流下產(chǎn)生比5mm插件LED燈珠大十至二十倍的光通量，必須采用有效的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問題，所以，管殼及封裝也是其關鍵技術(shù)，作為固體照明光源有很大發(fā)展空間。
大功率LED燈珠的熱特性直接影響到LED燈珠的工作溫度、發(fā)光效率、發(fā)光波長、采用壽命等，所以，對大功率LED燈珠芯片的封裝設計、制造技術(shù)更顯得尤為重要。
四、COB LED燈珠封裝
COB LED燈珠可通過鋁基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢。
從成本和應用角度來看，COB LED燈珠成為未來燈具化設計的主流方向。COB LED燈珠封裝的LED燈珠模塊在底板上安裝了多枚LED燈珠芯片，采用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有利於實現(xiàn)LED燈珠芯片的合理配置，減低單個LED燈珠芯片的輸入電流量以保證高效率。並且這種面光源能在很大程度上擴大封裝的散熱面積，使熱量更輕易傳導至外殼。
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