貼片LED燈珠和COB光源的優(yōu)勢(shì)對(duì)比
貼片發(fā)光二極管具有發(fā)光角度大，可達(dá)140°左右，組裝密度高、單顆LED燈珠體積小、重量輕，貼片LED的體積和重量只有傳統(tǒng)直插LED燈珠的1/10左右，一般採(cǎi)用SMD光源之後，成品體積縮小50%左右，重量減輕70%左右。另外，貼片LED燈珠的可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低；高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾；還易於實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，降低成本達(dá)40%，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
而COB光源封裝方式即板上晶片封裝，是倒裝晶片貼裝技術(shù)之一，LED晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，並用樹脂覆蓋以確�？煽啃浴OB燈珠模組屬於大功率集成光源，電路可以根據(jù)客戶要求隨意設(shè)計(jì)，散熱更合理，可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端。眩光少，還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色晶片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。視角大且易調(diào)整，減小出光折射損失，出光更均勻及安裝簡(jiǎn)單方便。
優(yōu)勢(shì)對(duì)比
一、生產(chǎn)效率方面
COB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)貼片LED生產(chǎn)流程基本相同，在固晶、焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng)，但是在點(diǎn)膠、分離、分光、包裝上，COB光源的效率要比貼片發(fā)光二極體高出很多，傳統(tǒng)LED貼片封裝人工和製造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和製造費(fèi)用大概占物料成本的10%。
二、熱阻方面
傳統(tǒng)貼片燈珠封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：晶片—固晶膠—焊點(diǎn)—錫膏—銅箔—絕緣層—鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：晶片—固晶膠—鋁材。從結(jié)構(gòu)上，COB面光源比SMD封裝簡(jiǎn)化了生產(chǎn)結(jié)構(gòu)，而系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低於傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，也大幅度提高了LED燈珠的壽命。
三、發(fā)光品質(zhì)方面
傳統(tǒng)貼片LED燈珠通過貼片的形式將多個(gè)分立的元器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由於是集成封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。
四、成本方面
傳統(tǒng)SMD封裝需要增加支架、錫膏成本，增加貼片和回流焊工藝成本，而COB光源封裝是在PCB板上直接進(jìn)行晶片封裝，少去了LED貼片封裝使用的晶片支架等物料和製作流程，在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，實(shí)際測(cè)算可以降低30%左右的光源成本。使用COB光源較之使用傳統(tǒng)SMD封裝光源有些優(yōu)勢(shì)，在LED光源生產(chǎn)效率、熱阻、光品質(zhì)、應(yīng)用、成本上均有較大優(yōu)勢(shì)，綜合成本可降低25%左右，而且使用器件簡(jiǎn)單方便，工藝流程簡(jiǎn)單。
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