隨著LED燈珠向高效率、高密度、大功率發(fā)展，LED燈珠功率也是越來越大，散熱材料已成為LED燈珠解決散熱問題的當務(wù)之急。壹般來說，LED燈珠發(fā)光效率和使用壽命會隨結(jié)溫的增加而下降，當結(jié)溫達到125℃以上時，LED燈珠會出現(xiàn)失效現(xiàn)象。為保證LED燈珠結(jié)溫保持較低溫度，須采用高熱導率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED燈珠總體的封裝熱阻。

功率型LED封裝技術(shù)選用的散熱基板主要有：環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅基板等。

環(huán)氧樹脂覆銅基板是傳統(tǒng)電子封裝中應(yīng)用最廣泛的基板。它起到支撐、導電和絕緣三個作用。其主要特性有：成本低、較高的耐吸濕性、密度低、易加工、易實現(xiàn)微細圖形電路、適合大規(guī)模生產(chǎn)等。但由於FR－4的基底材料是環(huán)氧樹脂，有機材料的熱導率低，耐高溫性差，因此FR－4不能適應(yīng)高密度、高功率LED封裝要求，壹般只用於小功率LED封裝中。

金屬基覆銅基板是繼FR－4後出現(xiàn)的壹種新型基板。它是將銅箔電路及高分子絕緣層通過導熱粘結(jié)材料與具有高熱導系數(shù)的金屬、底座直接粘結(jié)制得，其熱導率約為1．12 W／m·K，相比FR－4有較大的提高。由於具有優(yōu)異的散熱性，它已成為目前大功率LED燈珠散熱基板市場上應(yīng)用最廣泛的產(chǎn)品。但也有其缺點：高分子絕緣層的熱導率較低，只有0．3 W／m·K，導致熱量不能很好的從芯片直接傳到金屬底座上；金屬Cu、Al的熱膨脹系數(shù)較大，可能造成比較嚴重的熱失配問題。

金屬基復合基板最具代表性的材料是鋁碳化矽。鋁碳化矽是將SiC陶瓷的低膨脹系數(shù)和金屬Al的高導熱率結(jié)合在壹起的金屬基復合材料，它綜合了兩種材料的優(yōu)點，具有低密度、低熱膨脹系數(shù)、高熱導率、高剛度等壹系列優(yōu)異特性。AlSiC的熱膨脹系數(shù)可以通過改變SiC的含量來加以調(diào)試，使其與相鄰材料的熱膨脹系數(shù)相匹配，從而將兩者的熱應(yīng)力減至最小。

陶瓷基板材料常見的主要有Al2O3、氮化鋁、SiC、BN、BeO、Si3N4等，與其他基板材料相比，陶瓷基板在機械性質(zhì)、電學性質(zhì)、熱學性質(zhì)具有4種特點：（1）機械性能。機械強度，能用作為支持構(gòu)件；加工性好，尺寸精度高；表面光滑，無微裂紋、彎曲等。

（2）熱學性質(zhì)。導熱系數(shù)大，熱膨脹系數(shù)與Si和GaAs等芯片材料相匹配，耐熱性能良好。

（3）電學性質(zhì)。介電常數(shù)低，介電損耗小，絕緣電阻及絕緣破壞電高，在高溫、高濕度條件下性能穩(wěn)定，可靠性高。

（4）其他性質(zhì)�；瘜W穩(wěn)定性好，無吸濕性；耐油、耐化學藥品；無毒、無公害、α射線放出量��；晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，在使用溫度範圍內(nèi)不易發(fā)生變化；原材料資源豐富。

常用基板材料有Si、金屬及金屬合金材料、陶瓷和復合材料等，Si材料成本高；金屬及金屬合金材料的固有導電性、熱膨脹系數(shù)與芯片材料不匹配；陶瓷材料難加工等缺點，均很難同時滿足大功率基板的各種性能要求。因此，從性能、成本和環(huán)保等方面考慮，這兩種基板材料均不能作為大功率LED燈珠器件發(fā)展最理想材料。氮化鋁陶瓷具有高熱導率、高強度、高電阻率、密度小、低介電常數(shù)、無毒、以及與Si相匹配的熱膨脹系數(shù)等優(yōu)異性能，將逐步取代傳統(tǒng)大功率LED基板材料，成為今後最具發(fā)展前途的壹種陶瓷基板材料。