COB封裝調(diào)集了上遊芯片技術(shù)，中遊封裝技術(shù)及輕賤閃現(xiàn)技術(shù)，因而COB封裝需求上、中、輕賤企業(yè)的嚴(yán)密協(xié)作才調(diào)推動COBLED閃現(xiàn)屏大規(guī)模運用。板上封裝（Chip on Board）是壹種將多顆LED芯片直接設(shè)備在散熱PCB基板上來直接導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)。

COB的技術(shù)難題：

1、現(xiàn)有的COB封裝，仍舊選用正裝芯片，需求固晶、焊線工藝，因而焊線環(huán)節(jié)問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。

2、封裝的壹次通過率不高、對比度低、保護本錢高級；

3、制造本錢：由於不良率高，構(gòu)成制造本錢遠超SMD小間隔。

4、其顯色均勻性遠不如選用分光分色的SMD器件貼片後的閃現(xiàn)屏。

COB的理論優(yōu)勢：

1、產(chǎn)品特性上：

超輕�。嚎梢罁�(jù)客戶的實踐需求，選用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少下降到正本傳統(tǒng)產(chǎn)品的1／3，可為客戶明顯下降結(jié)構(gòu)、運送和工程本錢。

防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然後用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而安定，耐撞耐磨。

大視角：視角大於175度，靠近180度，而且具有更優(yōu)異的光學(xué)漫散色渾光作用。

散熱能力強：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)峻的工藝要求，加上沈金工藝，簡直不會構(gòu)成嚴(yán)峻的光衰減。所以很少死燈，大大延長了LED閃現(xiàn)屏的壽數(shù)。

耐磨、易清潔：表面光滑而安定，耐撞耐磨；沒有面罩，有塵土用水或布即可清潔。

全天候優(yōu)異特性：選用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外作用超卓；滿意全天候作業(yè)條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常運用。

2、技術(shù)工藝：減少支架本錢和簡化制造工藝，下降芯片熱阻，完結(jié)高密度封裝；

3、規(guī)劃研發(fā)：沒有了單個燈體的直徑，理論上能夠做到愈加纖細；

4、工程設(shè)備：從運用端看，COB LED閃現(xiàn)模塊能夠為閃現(xiàn)屏運用方的廠家供應(yīng)愈加簡練、便當(dāng)?shù)脑O(shè)備功率。

正是這些原因，COB封裝技術(shù)在閃現(xiàn)領(lǐng)域被面向了前臺。

依據(jù)以上原因，雖然當(dāng)時COB技術(shù)在閃現(xiàn)領(lǐng)域取得了必定的打破，但並不意味著SMD技術(shù)的徹底退出式微，在點間隔1．0mm以上領(lǐng)域，SMD封裝技術(shù)仰仗其老練和安穩(wěn)的產(chǎn)品表現(xiàn)、廣泛的商場實踐和完善的設(shè)備保護保障體系仍舊是主導(dǎo)人物，也是用戶和商場最適合的選型方向。跟著COB產(chǎn)品技術(shù)的逐步完善和商場需求的進壹步演化，點間隔0．5mm～1．0mm這個區(qū)間上，COB封裝技術(shù)的大規(guī)模運用才會表現(xiàn)出其技術(shù)優(yōu)勢和價值，借用作業(yè)人士壹句話來說：“COB封裝就是為1．0mm及以下點間隔量身打造的”。