隨著LED技術(shù)的越來越成熟，應(yīng)用也越來越廣泛．和白熾燈、普通的螢光燈等傳統(tǒng)光源相對(duì)比，發(fā)光二極體(LED)具有發(fā)光效率高、壽命長等很明顯優(yōu)勢，日益受到業(yè)界青睞而開始進(jìn)入背光源市場、照明市場和汽車應(yīng)用市場等。LED照明應(yīng)用的加速普及，儘管短期內(nèi)仍受到成本、技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)等層面的問題必須克服，技術(shù)方面，包括色溫、顯色性和發(fā)光效率提升等問題，有待進(jìn)一步改善外，LED發(fā)光二極體在背光源市場、照明市場和汽車應(yīng)用市場的應(yīng)用也涉及多方面的要求，要從系統(tǒng)的角度去考慮，如LED燈珠、電源轉(zhuǎn)換、驅(qū)動(dòng)控制、散熱和光學(xué)等。

      目前，LED燈珠技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在於基底材料和晶圓生產(chǎn)技術(shù)。基底材料除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石材料、矽(Si)、碳化矽(SiC)以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當(dāng)前研究和應(yīng)用的焦點(diǎn)。

      無論是重點(diǎn)照明和整體照明的大功率LED燈珠，還是用於裝飾照明和一些簡單輔助照明的小功率LED燈珠，技術(shù)提升的關(guān)鍵均圍繞如何研發(fā)出更高效率、更穩(wěn)定的燈珠。因此，提高LED燈珠的效率成為提升LED照明整體技術(shù)指標(biāo)的關(guān)鍵。在短短數(shù)年內(nèi)，借助燈珠結(jié)構(gòu)、表面粗化、多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等一系列技術(shù)的改進(jìn)，LED在發(fā)光效率出現(xiàn)重大突破，相信隨著該技術(shù)的不斷成熟，LED量子效率將會(huì)得到進(jìn)一步的提高，LED燈珠的發(fā)光效率也會(huì)隨之攀升。

那麼，生產(chǎn)超高亮LED燈珠的技術(shù)關(guān)鍵是什麼？

      據(jù)統(tǒng)計(jì)：薄膜燈珠技術(shù)(Thinfilm)是生產(chǎn)超亮LED燈珠的關(guān)鍵技術(shù)，可以減少側(cè)向的出光損失，通過底部反射面可以使得超過96%的光從正面輸出,不僅大大提高LED發(fā)光效率，也簡易透鏡的設(shè)計(jì)。

       薄膜燈珠技術(shù)生產(chǎn)的高功率LED燈珠封裝技術(shù)可區(qū)分為單顆燈珠、多燈珠整合及燈珠板上封裝三大類，以下將進(jìn)行說明。其中，發(fā)光效率、散熱、可靠性為單顆LED燈珠封裝優(yōu)勢所在。

       單顆燈珠封裝是封裝技術(shù)中應(yīng)用最多的，其主要的技術(shù)瓶頸在於燈珠的良品率、色溫的控制度及螢光粉的塗敷技術(shù)，單燈珠封裝的優(yōu)勢還有一人特點(diǎn)是在於它的光效高、易於散熱、易配光及可靠性方面。

       多燈珠整合元件是目前大功率LED元件最常見的另一種封裝形式，可區(qū)分為小功率和大功率燈珠整合組件兩類，前者以六顆低功率燈珠整合的1瓦大功率LED組件最典型，此類元件的優(yōu)勢在於成本較低，是目前不少大功率元件的主要製作途徑之一。

      大功率LED燈珠結(jié)合以OSTAR SMT系列為代表，通過優(yōu)化設(shè)計(jì)，可使最終產(chǎn)品的熱阻控制在每瓦3.1度，同時(shí)可以驅(qū)動(dòng)高達(dá)15瓦的高功率。該封裝的優(yōu)勢在於在很小的空間內(nèi)達(dá)到很高的光通量。

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