COB封裝緣何得到市場的青睞？

LED燈珠的COB（chip-on-board）封裝現(xiàn)在得到了市場更多的重視，這是由于采用COB封裝的大功率LED燈珠具有熱阻低，光通量高，眩光少，發(fā)光均勻等特點，此外還在生產(chǎn)制造效率和成本上有一定的優(yōu)勢。

在市場上是剩者為王，能賺錢才是硬道理，我們就先從生產(chǎn)制造效率和成本上來分析COB LED的優(yōu)勢。COB封裝在生產(chǎn)流程上的效率，主要表現(xiàn)在點膠，分離，分光和包裝上。相比于傳統(tǒng)的SMD類產(chǎn)品，前者的封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，后者大約占15%，因此采用COB封裝，可節(jié)省5%的人工和制造費用。在成本上，以1.2m日光燈管為例，使用COB LED光源，1600lm的整燈成本可降低25% 左右，1800lm可降低29%，2000lm可降低33%，這對LED照明盡快普及是十分有利的。

光是便宜還不行，產(chǎn)品還要好用才會被客戶接受。COB LED光源較之傳統(tǒng)SMD封裝的LED，在熱阻，光品質(zhì)上也有較大的優(yōu)勢。SMD封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片+固晶膠+焊點+錫膏+銅箔+絕緣層+鋁材，而COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片+固晶膠+鋁材，由此可見COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠低于SMD封裝，這就大幅提高了LED的使用壽命。由于SMD封裝是以貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED光源組件，這種做法不可避免地存在點光，眩光以及重影的問題。而COB LED是集成式封裝的面光源，視角大且易調(diào)整，減少了出光折射的損失，因此光品質(zhì)更好。

無論從成本及應用的角度來看，COB封裝是解決現(xiàn)有SMD封裝結(jié)構(gòu)中熱阻高，成本高等問題的有效途徑，市場上COB封裝LED的數(shù)量在LED封裝中占比逐漸增加也說明了這一點。